回流焊的恒溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)各有什么作用
回流焊的恒溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)各有什么作用?
在回流焊工藝中，預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、冷卻區(qū)與回焊區(qū)協(xié)同運(yùn)作，共同保障焊接質(zhì)量。各溫區(qū)功能獨(dú)特，對(duì)最終的焊接效果起著決定性作用。
預(yù)熱區(qū)
焊接流程的起始階段，承擔(dān)著PCB板的初步升溫任務(wù)。它將處于室溫狀態(tài)的PCB板逐步加熱，使焊膏活性化，同時(shí)有效去除焊膏中的水分和溶劑，防止焊膏塌落與焊料飛濺。這一過(guò)程需嚴(yán)格把控升溫速率，一般控制在1-3℃/s，最高不宜超過(guò)4℃/s。過(guò)快會(huì)引發(fā)熱沖擊，致使電路板和元件受損；過(guò)慢則會(huì)導(dǎo)致溶劑殘留，影響焊接品質(zhì)。
恒溫區(qū)（保溫區(qū)）
是平衡溫度。在此區(qū)域，PCB板和各元器件的溫度趨于穩(wěn)定，較大元件與較小元件的溫度差異得以縮小。同時(shí)，焊膏中的助焊劑充分揮發(fā)，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑作用下被清除，為后續(xù)焊接奠定基礎(chǔ)。
冷卻區(qū)
作為工藝的收尾階段，負(fù)責(zé)迅速冷卻焊點(diǎn)，使固化成型。當(dāng)溫度降至固相溫度以下，焊點(diǎn)不僅能呈現(xiàn)出明亮外觀與良好形態(tài)，還能有效規(guī)避因溫度變化產(chǎn)生的熱應(yīng)力，減少元件損壞風(fēng)險(xiǎn)。通常冷卻區(qū)溫度控制在100°C-150°C，持續(xù)時(shí)間約1分鐘。
而回焊區(qū)是整個(gè)流程的關(guān)鍵，溫度最高，能讓錫膏迅速熔化，充分浸潤(rùn)焊盤(pán)與元器件引腳。不同類型的焊膏對(duì)應(yīng)不同的峰值溫度，需嚴(yán)格依照相關(guān)要求設(shè)定。這四個(gè)溫區(qū)緊密配合，缺一不可，共同確保回流焊工藝的高效與焊接質(zhì)量的可靠。
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